USB Type-C无损封装:低压注塑工艺 随着电子产品的更新换代速度加快儿童癫痫怎么治疗,电子产品不断向高速化和小型化发展,连接器遵循这一规律的趋势尤为明显,因此出现了USB Type-C接口。早在2015年,USB Type-C在市场上就得到了广泛的支持,截止现在其应用已经随处可见。 USB Type-C的设计,超薄、迷你,带来了数据癫痫的急救措施传输速度的加快、扩展性的加强、电流传输速率的西安哪家医院治疗癫痫加快等内部技术的更新。 USB Type-C连接器尺寸小,Pin脚设计细小,焊接后焊点极小,因而导致抓力小,芯线强度低,因此对封装工艺的要求很高,普通的封装工艺无法满足其生产要求。 USB Type-C 的传统的高压注塑封装工艺中过大的压力会对元器件造成损伤,焊点脱落,不良率高,而低压注塑工艺就极适用于这类小尺寸的电子元器件封装。低压注塑的注塑压力仅为1.5~40bar,操作温度在150-210℃左右,可以避免如高压注塑过程中对元器件造成的伤害,从而提升良品率,避免潜在不良隐患 。 凯恩新材料,专注于特种低压注塑料的研儿童癫痫病的早期症状发、生产与应用推广,可以提供USB Type-C量身定做的封装材料解决方案,并从前期产品评估、模具方案确定、胶料的选择、设备的选择以及最后工艺参数验证,甚至大规模生产都将提供全程技术咨询和支持服务。 上一篇:国家质量监督检验检疫总局近95电动车电池质量合格 下一篇:江苏三木丙烯酸装置起火停产丙烯酸供应紧张 |
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